设计优化:洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
更新时间:2024-12-12 11:54
11683
0
文档错误过时,
我要反馈

喷锡又叫热风整平(HSAL),其加工方式是把板通过导轨垂直向下浸到液态的锡液中,然后再向上提起,用强热风吹平板面,对于焊盘密集的"洞洞板"孔内残留锡液,在热风吹的作用下从孔内流出,部分可能粘到相邻的焊盘上面,从而形成短路不良。对于此类的"洞洞板",建议采用沉金表面工艺以避免此类喷锡相连短路。
- PCB帮助文档
- SMT帮助文档
- 钢网帮助文档
- PCB讨论
- SMT讨论
- 钢网讨论