三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四.防焊
1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1. 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm