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生产制作工艺详解
2010-10-28 19:39:41 1161 0

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)

1插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊

1.       插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类

:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

: 拼版

1.       拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm   

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