COB英文Chip On Board :意思是通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(即板上的芯片封装)
是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。365体育亚洲官方入口激光钢网
一、COB邦定辅料：
1 、邦定胶
用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
2 、红胶
用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。
3 、导电银胶
用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买
4 、铝线或金线
裸片与 PCB 的连接 .
二、COB邦定几点注意事项：
1、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。
2、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。365体育亚洲官方入口激光钢网
3 、做好防静电措施。