常见的印刷不良与可能造成的原因
缺陷类型 可能原因
锡膏对焊盘位移 PCB与钢网未对准,钢网或电路板不良。
锡膏桥 锡量过多,开孔偏大/与电路板PAD之间接触紧密
锡膏模糊 钢网称其面有锡膏,刮板速度太快
锡膏面积缩小 刮板压力太大,孔眼损坏
锡膏面积太大 钢网变形,与电路板之间污浊
锡膏量过多,高度太高 壁内孔有干焊膏
锡膏下塌 刮板过度太快,锡膏温度太高,吸入潮汽
锡膏高度变化大 钢网变形,刮板过度太快,分开控制过度太快
锡膏量少 刮板过度太快,塑料刮刀扣刮出锡膏
常见的印刷不良与可能造成的原因
缺陷类型 可能原因
锡膏对焊盘位移 PCB与钢网未对准,钢网或电路板不良。
锡膏桥 锡量过多,开孔偏大/与电路板PAD之间接触紧密
锡膏模糊 钢网称其面有锡膏,刮板速度太快
锡膏面积缩小 刮板压力太大,孔眼损坏
锡膏面积太大 钢网变形,与电路板之间污浊
锡膏量过多,高度太高 壁内孔有干焊膏
锡膏下塌 刮板过度太快,锡膏温度太高,吸入潮汽
锡膏高度变化大 钢网变形,刮板过度太快,分开控制过度太快
锡膏量少 刮板过度太快,塑料刮刀扣刮出锡膏