机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;
如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。
机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;
如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。
现在可以做树脂塞孔工艺了,能解决这个问题的,参考/portal/server_guide_15544.html
1mil的孔有些可以机械加孔,钻出来。有些会加大到0.3MM钻。
焊盘上增加过孔,正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。