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不建议在贴片焊盘上增加过孔
2020-10-27 09:05:36 18233 10

机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;

如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。

互动评论 10

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客户(3***8A) 2022-09-05 15:14:22
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TO263 底部会有气泡,可以在底部打过孔解决吗?
官方工作人员(5***26) 2022-09-05 16:21:18

现在可以做树脂塞孔工艺了,能解决这个问题的,参考/portal/server_guide_15544.html

苗***(5***0A) 2020-10-29 08:21:41
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孔不打太大的话其实问题不大,我在5050焊盘上打了0.2mm的孔,做了1000片,SMT出来之后没事
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了
林***(1***7R) 2020-10-28 15:00:35
0
这个得看BGA封装,现在很多BGA芯片PIN之间间距为0.5MM,扇出不可行,只能在PAD上打孔,需要做封孔工艺。
于***(1***4A) 2020-10-28 14:36:26
0
塞孔啥时候出
沙***(2***5A) 2020-10-28 13:46:32
0
这就要了命了..全部不合格.....
朱***(8***2A) 2020-10-28 11:54:45
0
哈哈哈,焊盘上大面积的过孔主要是为了导热和散热
符***(3***8A) 2020-10-28 09:22:00
3
只有我注意到黑鲨3了嘛
蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44
拍照技术不行,或者没有微距镜头
朱***(1***2S) 2020-10-27 17:14:04
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666
靳***(1***7C) 2020-10-27 16:50:21
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一些国外的板子,会在焊盘上打一个1mil的过孔,这是什么工艺
官方工作人员(1***79) 2020-10-27 17:43:25

1mil的孔有些可以机械加孔,钻出来。有些会加大到0.3MM钻。


焊盘上增加过孔,正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。

贺***(2***6A) 2020-10-27 09:20:38
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这板子是新手乱搞吧,里面还有那么多死铜,BGA最好用扇出功能走线哇
欧**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30
新手都不会这样搞,智商问题。。。
孙**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39
新手就搞BGA了
何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53
现在很多BGA封装的焊盘间距太小,扇出功能不一定能走出来。

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