元件开孔方式

1． CHIP料元件

A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm

B.封装为0402元件，内距保证不能小于0.35大于0.45mm（当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm；当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm）,若内距太大，可适当调整到0.5mm

C. 封装为0603元件开孔（当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm）

D. 封装为0805，1206及以上元件，一般不限，但0805内距至少保持在0.7以上

E.0805及以上元件（二极管除外），都要作防锡珠处理,如下图

若0805元件宽小于1.0MM ，1206宽小于1.3MM，不要防锡珠（客户要求除外）

或若文件没有丝印层，分辨不出元件方向及元件极性，不需要防锡珠，若客户要求防，则找客服人员要丝印层，客户备注上写要防锡珠，也是从0805元件开始防

2. SOT23 为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

3.SOT89

架桥，桥宽为0.8-1.0MM

4.SOT252、SOT223等大功率晶体管，中间架桥，“十”字或“井”字架，或者分成多个小块，桥宽看情况(焊盘大小)而定，如下图

或

5.异形元件

（1）此类SD卡座，外三边加0.2MM，引脚外延0.15MM

(2).此类耳机座要求：引脚外延0.15MM

(3)此类SIM卡座要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.15MM

(4)此类开关要求 :外三边外延0.1MM

(5)USB要求：固定脚外三边加0.15,引脚外延0.1MM

(6) 此类模块要求:长外延0.15MM,宽方向保持安全间距

（7）此类拨动开关要求：上面两个固定脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM，下面两个引脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM

（8）此类零件要求：上面零件，固定脚外三边加0.15MM,引脚外延0.15,下面零件，宽每边加0.1MM,长外延0.15MM

以上要求视情况而定，能加大就加大，加不了就不用加（比如与周围元件距离太小，焊盘已在板边）

6.IC类（W表示宽，L表示长）

（1）PITCH=0.8－1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间，取多少视线路层焊盘而定，线路层上焊盘小的取值小些，线路大的取值大些

（2）PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并两端倒圆角。

（3）PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L若小于1.5MM，则外延0.1MM，并两端倒圆角

（4）PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并两端倒圆角。

（5） PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外延0.1MM，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm）。

以上（0.65-1.27）如若L<1mm时，长需向外延0.1mm

7.BGA类

PITCH＝0.4mm,开0.23m

PITCH＝0.45mm,开0.26mm

PITCH＝0.5mm,开0.3mm

PITCH＝0.65mm,开0.35mm

PITCH＝0.8mm,开0.45mm

PITCH＝1.0mm,开0.55mm

PITCH＝1.27mm,开0.65mm

若线路上孔径与该数据相差太远，请联系客服

0.4  0.5IC接地焊盘，按焊盘的60-70%开成方孔，若方孔大于1.5，请架桥，架宽最小0.3MM，架成十字还是田字还是井字，看焊盘大小而定，若接地焊盘本来就很小，如1.0MM左右，则不用缩小