您好，您指的两种情况取决于焊接方是怎么安排生产的。如果是要BGA植球，那就要有专门的植锡台以及锡球，通过植锡台和植锡钢片将锡球植好在BGA 焊盘上，再焊接到PCB对应位置。这种一般是仅针对单个BGA焊接或维修用的。 如果是与其他元件一起贴片，那就要在钢网上做好全部的贴片元件孔，印刷锡膏后一同过回流焊。