■ 案例1：有铜孔设计为无铜孔，导致孔壁无铜两面不导通

■ 案例2：插件孔设计为过孔，导致焊盘盖油不能焊接

■ 案例3：AD/Protel系列软件中槽孔勾选了Keepout（中文版本显示"使在外"），导致漏槽孔（注意：AD17以上版本没有此选项，请把槽孔和外形都画在机械一层）

■ 案例4：AD/Protel系列软件槽孔跟外形不在同一层，导致漏槽孔

■ 案例5：AD/Protel系列软件中设计多个外形层，导致漏槽孔（机械层和禁止布线层都有外形，我司优先采用顺序：机械1层>机械2层>…>机械N层>禁止布线层）

■ 案例6：AD/Protel系列软件中采用虚拟Board cutout做的槽孔在3D中可以显示出来，实际做不出来的，请优先采用轮廓线或实际粗细线画出来（我司能锣的最小槽宽为1MM）

■ 案例7：外形层的大小圈不同尺寸的槽孔，导致孔径问题（我司优先采用小圈钻孔，避免钻大孔无法返工）

■ 案例8：孔外形设计不规范出现歧义，导致判断不准外形加工问题，请规范设计外形及槽孔

■ 案例9：PADS软件设计覆铜后，因线路调整没有保存好覆铜，导致填充后短路。

Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的，电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。因此在设计好后，设计师一定要关掉软件然后再重新打开，采用填充Hatch对覆铜检查好再下单。

■ 案例10：PADS软件中，2D Line是二维线，通常做辅助线。个别客户用此画线路，导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念，还是按照Protel软件的设计习惯，PADS软件布线有专门的走线命令（快捷键F2或Route命令）。针对这点请特别注意！！！

 ■ 案例11：阻焊设计错误导致漏露铜上锡。

如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加Solder层，Paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。(线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡效果的)

AD/Protel系列软件中Multilayer层是复合层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔（Via）的层设置。在Multilayer层设计图案，只有PAD属性的才会在阻焊层产生开窗，其它的Trace、Fill、Arc属性的设计的只是线路层有图案，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。

 ■ 案例12：PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正字，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。